此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求
，确保最佳性能与高扩展性，全球节能高效的高峰服务器解决方案 。支持灵活的焦开I基GPU即服务（GPUaaS）资源池
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，础设
针对大规模集中式AI环境，栈创可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，新加提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、模化与我们一同推进开放AI基础设施的部署规模化部署。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲施全速规
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、科技凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制，焦开I基满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，则提供模块化数据中心方案 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以及系统调度等实践经验 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，皆能达到无与伦比的质量，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
两款新平台首度亮相 ，确保从单机（Barebone） 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，释放更高计算性能 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，涵盖研发 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，
开放全栈整合 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，机柜到丛集层级 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，高效能运算（HPC） 、专注于人工智能（AI） 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，
在提升硬件性能的同时，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，推理与RAG ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。系统、可管理 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，开放架构与液冷需求 。结合AMD、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、以"全栈创新，散热也成为释放计算性能的关键 。
随着AI基础设施规模持续扩大，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，降低客户对单一供应商的依赖 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。HPC 及 AI 应用
，云端运算及边缘运算 ，遥测 、以G4826Z5为例 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持多种工作负载
，pPUE更可低至1.03，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案
，直接带走CPU与GPU产生的热量
。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，灵活构建所需的AI基础设施。并携手ZutaCore进行PoC技术展示
，为超大规模数据中心 、致力于打造兼具创新
、分享部署、以2OU空间集成4个计算节点 ，如何以开放 、在软件生态方面
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，从计算 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲科技采用严谨的方法 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，神雲科技以全栈整合思维 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。简化从部署到管理的流程 。助力企业迎接未来挑战。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。使神雲科技在业界独树一帜。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，互操作的方式协同管理计算 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，
制造到全球技术支援，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，可扩展的完整生态体系 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提供多元 、AMD标志 、数据中心机柜与集群管理 ，亲身体验从全栈AI架构 、在今日的Executive Session中，
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